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常見問題

LED封裝用有機矽材料的關鍵技術解析

:2017-12-11    :333

   LED器件的性能50%取決於芯片,50%取決於封裝及其材料。封裝材料主要起到保護芯片和輸出可見光,對LED器件的發光效率、亮度、使用壽命等方麵都起著關鍵性的作用。隨著技術的進步,LED的功率、亮度、發光效率不斷提高,進而對封裝材料也提出了新的要求——對封裝工藝而言要求其粘接強度高、耐熱性好、固化前粘度適宜;對LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐熱老化、耐紫外老化、低應力、低吸濕性等,LED封裝材料已經成為當前製約功率型LED發展的關鍵問題。

  目前LED常用的封裝材料是環氧樹脂和有機矽材料。環氧樹脂因為其具有優良的粘結性、電絕緣性、密著性和介電性能,且成本比較低、配方靈活多變、易成型、生產效率高等優點成為小功率LED封裝的主流材料。對於功率型LED,由於環氧樹脂吸濕性強、易老化、耐熱性差等先天缺陷直接影響LED壽命;且在高溫和短波光照下易變色,進而影響發光效率;而且其在固化前有一定的毒性等等缺點,已遠遠不能滿足封裝材料在高折射率、低應力、高導熱性能、高耐紫外光能力和耐高溫老化性能方麵的要求,因此不適用於作為功率型LED的封裝材料。有機矽材料耐熱老化性和耐紫外光老化性優良,並且具有高透光率、低內應力等優點,被認為是LED封裝用高折射率有機矽材料用最佳基體樹脂,也成為近年來功率型LED封裝用材料的研究熱點。深圳市極光光電有限公司所選用的是日本信越有機矽所生產的灌封矽膠

  Part 1

  封裝用有機矽材料的發展

  有機矽材料主鏈為Si—O—Si鍵,側鏈連接不同的功能性基團,整個分子鏈呈螺旋狀,這種特殊的雜鏈分子結構賦予其許多優異性能:耐低溫陛能、熱穩定性和耐候性優良,工作溫度範圍較寬(﹣50—250℃)、具有良好的疏水性和極弱的吸濕性(<0.2%),可以有效阻止溶液和濕氣侵入內部,從而提高LED的使用壽命。有機矽材料除了上述特點,還具有透光率高、耐紫外光強等優點,且透光率和折射率可以通過苯基與有機基團的比值來調節,其性能明顯優於環氧樹脂,是理想的LED封裝材料。

  隨著功率型LED的發展,環氧樹脂已不能滿足要求,但其作為LED封裝材料具有良好的粘接性能、介電性能,且價格低廉、操作簡便,鑒於有機矽材料性能上的優點及降低成本上的考慮,通過物理共混和化學共聚的方法使有機矽改性環氧樹脂成為眾多研究方向。通過有機矽材料增韌改性環氧樹脂可以改善其分子鏈的柔性,降低其內應力,進而改善開裂問題;利用有機矽的良好耐熱性和強耐紫外光特性進行改性以提高環氧樹脂的耐老化性、差耐熱性、耐紫外光等問題。

  但是,環氧樹脂含有可吸收紫外線的芳香環,吸收紫外線後會氧化產生羰基並形成發光色團而使樹脂變色,而且預熱後也會變色,進而導致環氧樹脂在近紫外波長範圍內的透光率下降,對LED的發光強度影響較大。LED的戶外使用含有大量紫外線,室內使用,少量的紫外線也會使其變黃,而環氧樹脂的黃變是造成LED輸出光強度降低的主要原因,同時環氧樹脂固化後交聯密度高、內應力大、脆性大、耐衝擊性差等缺點,因此,有機矽改性環氧樹脂不是功率型LED用封裝材料的最佳選擇。

  近年來人們的研究熱點逐步轉移至高折射率、高導熱性、高透光率的有機矽封裝材料上。目前,功率型LED的芯片多為氮化镓(GaN),其折射率高,約為2.2,而有機矽封裝材料的折射率相對較低,約為1.4,它們之間折射率的差別對取光率有很大的影響。當芯片發光經過封裝材料時,會在其界麵上發生全反射效應,造成大部分的光線反射回內部,無法有效導出,亮度效能直接受損。為了更有效地減少界麵折射帶來的光損失,盡可能提高取光效率,要求有機矽和透鏡材料的折射率盡可能高,如果折射率從1.5增加到1.6,取光效率能提高約20%。理想封裝材料的折射率應盡可能接近GaN的折射率。因此高折射率透明的LED封裝用有機矽材料對縮小芯片與封裝材料的折射率差異是至關重要的。

  隨著LED功率的不斷提高,LED的散熱問題越來越突出,輸入功率越大,發熱效應越大,過高的溫度直接導致LED器件性能降低或衰減,嚴重影響LED光電性能,甚至使LED失效。

  Part 2

  封裝用有機矽材料的關鍵技術

  2.1 高折射率

  LED封裝技術的最大挑戰就是提高LED芯片到空氣的光取出率,根據斯涅耳方程:

  式中,i為芯片和封裝材料界麵的光學臨界角,n1為封裝材料的折射率,n2為LED芯片的折射率,η0為光取出率。從公式(1)、(2)可以看出,隻有當n1和n2的差越小,i越接近180?,光取出率越大。因此功率型LED器件封裝材料對折射率有很高的要求,需>1.5。

  折射率nd可由Lorentz-Lorentz方程表示:

  式中,nd為折射率,RLL為摩爾折射度,V為摩爾體積。從式(3)可以看出,折射率與摩爾折射度成正比,分子摩爾體積成反比。摩爾折射度具有加和性,因此,在分子鏈中引入摩爾折射度和分子體積比值較大的原子或基團可以提高聚合物的折射率,常見原子的折射度及形成化學鍵時的折射度增量見表1。

  由表1可知,鹵素的折射度增量較大,但是引入鹵素會使有機矽材料的密度增大,耐候性差,易黃變,因此可通過引入苯、硫、氮等基團來提高有機矽材料的折射率,但是,Liu Jingang等指出引入芳香基團、硫原子、除氟外的鹵素原子以及金屬有機化合物,其最高折射率很難超過1.8。由於苯環具有較高的摩爾折射度和相對較小的分子體積,因此,高折射率封裝材料以苯基型有機矽材料為主,折射率在1.40~1.7內變化,也是目前研究最成熟的方法之一。有研究表明:苯基質量分數越大,有機矽封裝材料的折射率越高,同時還使材料的收縮率降低、耐冷熱循環衝擊性能提高,苯基質量分數為40%時矽材料的折射率為1.51,苯基含量為50%時折射率>1.54,全苯基時折射率達1.57;然而,當苯基含量過高(超過50%)時,封裝材料的透光率會下降,熱塑性太大而使產品失去使用價值,當W苯基=20%-40%時,產物的綜合性能相對最好。

  道康寧公司OE-645O係列屬於高折射率雙組分加成型有機矽封裝材料,折射率為1.54;0E-6630係列同樣為高折射率加成型材料,固化後為樹脂,折射率為1.54,邵氏D硬度為33—52度,斷裂伸長率75% —100%。Miyoshi K等通過水解縮聚法合成了乙烯基苯基矽樹脂,在鉑催化劑作用下與苯基含氫矽油發生交聯反應,硫化得到折射率為1.51的封裝材料,其邵氏D硬度為75—85度、彎曲強度為95~135 MPa、拉伸強度為5.4 MPa,經500 h紫外線照射後透光率由95%降低至92%。Joon-Soo Kim等采用溶膠-凝膠法,通過乙烯基三甲氧基矽烷和二苯基二羥基矽烷合成苯基乙烯基聚矽氧烷,與矽氫化合物在鉑催化劑下交聯反應,所得樹脂的折射率為1.56,在440℃左右保持良好的熱穩定性。

  楊雄發等將甲基苯基二氯矽烷與二甲基二氯矽烷、甲基乙烯基二氯矽烷和苯基三氯矽烷共水解後,在KOH催化下共聚,以三甲基氯矽烷為封端劑製備含有甲基苯基矽氧鏈節的甲基苯基乙烯基樹脂,並與甲基苯基含氫矽油按一定比例在鉑催化劑下硫化成型,製得LED封裝矽樹脂,產品在400 nm處的透光率>90%,折射率為1.52。陳智棟等以甲基、乙烯基、苯基氯矽烷為原料,通過水解一縮聚的方法製得高折射率有機矽樹脂,折射率為1.542 1,透光率>99%,並探討了不同工藝對有機矽樹脂性能的影響。柯鬆將乙烯基矽高聚物(由乙烯基矽樹脂、含乙烯基封端聚矽氧烷組成)、固體催化劑、含氫基高聚物(由聚氫基矽氧烷、乙烯基矽樹脂或乙烯基氫基矽樹脂組成)、抑製劑合成一種高折射率有機矽樹脂,折射率為1.53,透光率99%,固化收縮率為2%,耐紫外測試和耐濕性良好。

  以上研究一般都用至Ⅱ鉑催化劑,有研究表明,封裝材料中任何兩個組分之間的折射率差異超過0.06時,會影響封裝材料的透光率和耐黃變性能,鉑催化劑的折射率也會對體係造成影響。Kato等通過引人含苯基的配體,合成了1,3-二甲基-1,3-二苯基-1,3-二乙烯基矽氧烷鉑配合物,使催化劑與封裝原料的折射率差異縮小,用該催化劑合成的封裝材料折射率高於1.50,透光率高於92%。

  近年來,很多學者開始關注具有折射率高、抗紫外輻射性強、透光率高、綜合性能好的納米複合型有機矽封裝材料。如:TiO2和ZrO2的折射率在2.0~2.4內,與LED芯片的折射率相接近,其折射率範圍大大超出了苯基對有機矽材料的改性,是改性有機矽材料的理想材料。Wen-Chang Chen等利用水解縮合的方法,采用苯基三甲氧基矽烷製得苯基倍半矽氧烷,將其加人到鈦酸正丁酯中發生縮合反應,最終得到光學薄膜,隨著Ti含量在0—54.8%內變化,折射率可以從1.527增加到1.759(對應波長為277—322 nm)。Taskar Nikhil R等采用鈦酸丁酯製備納米TiO2粒子,外層包覆鎂化合物,同時將其製成以氧化鋁或氧化鈦包覆的核殼結構,對其表麵進行修飾後加入到有機矽封裝材料中,得到折射率達1.7左右的納米改性LED封裝材料,其光學吸收較少,可減慢LED的光衰減,增加LED的出光效率,延長使用壽命,但是該製備方法較複雜,不適合量產。展喜兵等利用非水解溶膠壤膠法製備了透明鈦雜化矽樹脂,折射率能達到1.62,且具有良好的透明性和光電性能。

  2.2 高導熱性

  LED芯片的電光轉換效率約為15% ,其餘85%轉換為熱能,由於芯片尺寸小、功率密度大,不及時散熱會使LED工作溫度升高,主要影響發光亮度減弱,使用壽命衰減,對亮度的影響是線性影響,對壽命的影響呈指數關係。對芯片和封裝材料造成傷害,影響LED的使用壽命、可靠性以及發光效率等性能。因此要求封裝材料具有良好的導熱性能,而有機矽材料的導熱率很低,純有機矽材料的熱導率僅為0.168 W/m·K,因此,提高有機矽材料的導熱性十分重要,也是目前功率型LED散熱的主要方式。

  高分子材料多數為絕熱材料,僅靠分子結構本身進行改性來提高導熱性難度非常大,目前常采用的方法是往基體樹脂中加入高導熱填料進行填充改性,如氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化矽等。複合後的材料導熱性由高分子本身和高導熱填料共同決定,導熱填料的導熱係數、形狀、粒徑、用量等因素都會對最終產品的導熱性能造成影響。另外,導熱填料和樹脂基體界麵間的相容性較差,填料易在基體樹脂中發生團聚,致使分散不均勻,二者的表麵張力也存在差異,會使界麵間存在氣孔,增加材料熱阻,因此,需對導熱填料表麵進行改性。

  陳精華等以不同粘度端乙烯基矽油複配體係為基礎膠,含氫矽油為交聯劑,以KH-570處理後的矽微粉為導熱填料,製備出導熱率為0.63 W/m·K的有機矽灌封膠,以氧化鋁為導熱填料,氫氧化鋁為阻燃劑,製備了導熱係數為0.72 W/m·K的可室溫固化有機矽電子灌封膠。趙念等以十六烷基三甲氧基矽烷改性氧化鋁為導熱填料,二乙基次膦酸鋁(ADP)為阻燃劑,乙烯基矽油、含氫矽油為基礎膠,製得導熱阻燃絕緣有機矽電子灌封膠,硫化後熱導率為2.12 W/m·K,拉伸強度1.72 MPa,斷裂伸長率62% ,體積電阻率3.9 x 10Ω·cm。Hi-roshi等以球形氧化鋁為導熱填料,與三矽氧烷基單封端有機矽樹脂混合,製備出高溫硫化矽橡膠,導熱係數高達3 W/m·K。

  2.3 高透光率

  有機矽樹脂的透光率比環氧樹脂好,透光率越大,LED的發光強度和效率就越高,功率型LED要求封裝材料的透光率不低於98%(波長為400~800 nm,樣品厚度1cm)。Shiobara等合成了多種聚合度的乙烯基矽油及含氫矽樹脂,使其交聯、固化,得到的封裝材料在200℃條件下長時間老化之後的透光率仍達到94%。Maneesh等利用支化的乙烯基苯基矽樹脂與乙烯基矽油、含氫矽油混合固化得到LED封裝材料,其折射率>1.40,200℃下老化14d,透光率仍能達到98%(波長為400 nm)。

  Part 3

  結 語

  功率型LED是未來光源的發展方向,在國家產業政策的支持下,LED技術和產品得到了飛速發展。LED封裝對LED的性能起著關鍵性作用,決定了產品的發光效率、使用壽命、可靠性等方麵 多年的研究取得了一些成果,研製出了高折射率、高導熱性、高透光率的有機矽封裝材料,但是還有一些技術壁壘亟待攻克。

  (1)功率型LED封裝用材料的性能沒有國外產品的性能優異及可靠,該類產品基本由國外壟斷;

  (2)通過對有機矽材料進行改性可以提高某一方麵的性能,但綜合性能不佳;

  (3)功率型LED的散熱性差,添加填料可以提高有機矽封裝材料的導熱性,但是導致封裝材料的透光率下降,從而影響發光效率;

  (4)有機矽材料價格昂貴。相信隨著研究人員不斷深入的探討和實驗,一定能開發出綜合性能優異、可靠性好、價格親民的有機矽封裝材料。

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