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CSP多晶片封裝LED倒裝將成行業未來發展主流

:2018-01-09    :333

 具體來看,csp倒裝工藝的倒裝晶片、超導體、工藝與設備以及應用方麵存在更多優勢。其中,倒裝芯片在大電流使用情況下,有著更優秀的光通量維持率,倒裝芯片在加大電流使用的情況下,電壓的向上浮動更小,光效維持率更高。

  同時,CSP倒裝COB係列配備業內新型超導材料—ALC鋁基板。導熱係數高達120W/M.K,采用無膠工藝製程,無絕緣層隔熱,線路基板一體化,極大降低熱阻。同時,產品的光效也明顯優越於傳統正裝產品,為燈具成本下降奠定了堅實的基礎。

  倒裝集成COB的出項,很好的解決了集成光源導熱問題,使產品熱通道更順暢。同時,在生產過程中由專業檢測設備—X-Ray(空洞率檢測設備)全程監測,嚴把產品質量關,產品品質大大提升。

  市場對LED光源性能需求逐步增強,追求高品質、高光效、高性價比,而倒裝光源的出現迎合了市場需求,CSP倒裝COB是未來幾年的發展趨勢。

  值得注意的是,盡管市場需求空間較大,但是倒裝LED要大規模普及仍存在一些難點。

  倒裝LED技術目前在中大功率的產品上和集成封裝的優勢更大,在小功率的應用上,成本競爭力還不是很強、倒裝LED顛覆了傳統LED工藝,從芯片一直到封裝,對生產和檢測設備要求都更高,高成本高門檻導致一些企業無法應用。

  倒裝LED工藝的發展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件

  深圳市極光光電在倒裝LED的製成工藝技術及設備方麵已經成熟

  目前,深圳市極光光電有限公司的倒裝LED產線已經順利量產,品質穩定並導入各類產品中。




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