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深圳極光光電COB倒裝CSP封裝優勢

:2018-01-11    :333

  

   CSP封裝具備穩定性好、光色一致性好、靈活性強、熱阻低等優勢,是LED光源的發展趨勢。產品無金線,無封裝器件可靠性更高,采用電性連接麵接觸,熱阻低,可耐大電流。與此同時,芯片級封裝將芯片直接共晶焊接封裝底部焊盤,簡化了生產流程,降低了生產成本;二是無支架,熱阻大幅降低,同樣器件體積可以提供更大功率。
 與此同時LED照明應用微小型化的趨勢,無封裝芯片尺寸更小,設計更加靈活,打破了光源尺寸給設計帶來的涉及限製;其二,在光通量相等的情況,減少發光麵可提高光密度,使得光效更高;其三,無封裝芯片無需金線、支架、固晶膠等,性價比和成本優勢更明顯。
 並且相比原來的COB封裝,無封裝芯片安全性和可靠性更高。極光光電:CSP LED模組應用在發光麵小、功率大的產品,特別是在點發光 、要求調焦距、雙色溫的產品效果更好;PCB采用超導鋁鍍金,散熱效果好。除了上麵幾款開模的產品,還可以按照客戶要求進行個性化定製。




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