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SMD型材料使用時注意事項

:2018-01-25    :333

 1. SMD型材料使用時注意事項:

   (1). 避免用手工焊接,儘量用迴焊.

   (2). 若一定用手工焊接時:

         A.烙鐵頭不能碰到膠體.

         B.返工時用吸錫器把錫吸幹後再補焊.

         C.迴焊前材料不可受潮,否則會造成材料發生殼子剝離或龜裂,應烘乾除潮.      

         D.第二次焊接時材料不可受潮.

   (3). 若SMD品有迴焊-清洗-浸錫時需要在浸錫前要烘乾除潮.

   (4). KP係列屬無阻力類型產品,所能承受的推力很小,避免其材料受力.

   (5). 如果膠體與PCB間有縫隙,那麼迴焊3~4次後縫隙會變大,避免多次迴焊.

   (6). 避免烙鐵頭不能直接碰到膠體,建議用熱風槍直接加熱後用鑷子夾取.

   (7). SMDKA係列的材料不能用超音波或有機溶劑清洗,建議用具有以下特徵的溶劑清洗:

         A. 水溶性的;

         B. PCB板和膠體不能產生破壞作用的;

         C. 揮發性高的;

         D. 不會造成二次汙染的(不殘留汙染物).

2. LED型材料使用時注意事項:

   (1). 避免多顆LED並聯發生,若需多顆LED並聯,每顆應串聯一電阻.




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