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LED回流焊的過程

:2018-01-25    :333

   1. 原始狀態 錫膏處於黏膠態.(a區)

  2. 預熱區   在極短的時間內讓PCB升溫至170℃,助焊劑內的溶劑在50 ℃~125 ℃的受熱區內需要

               足夠的時間蒸發,在170 ℃後的升溫速率放慢,以延長鬆香、活性劑的有效作用時間,

               使金屬表麵的氧化物或汙垢得以清洗完全,並抑製墓碑效應、燈芯效應的產生.(b區)

  3.  錫熔區   適合錫熔的條件和環境為220±10 ℃,10~20sec,穩定及分布均勻的溫控及隔絕氧氣,

               以避免加熱溫度過高或時間過長而造成零件、鬆香及基板的傷害或加熱溫度太低或 

               時間不足,造成冷焊的現象. (c區)

  4. 冷卻區    儘量採用自然冷卻的方式,以減少冷熱衝擊的產生.(d區)




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