LED倒裝芯片封裝的優點和特點 >> 行業新聞
行業新聞

LED倒裝芯片封裝的優點和特點

:2018-03-02    :333

 

 

芯片級封裝 ,有效縮減封裝體積,小、薄而輕,迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢,設計應用更加靈活,打破了傳統光源尺寸給設計帶來的限製,比較適用於點光源,以及有投射距離,發光角度,中心照度等要求的方向性投射類照明領域,如背光源,閃光燈,投影儀,強光照明燈具(車燈、探照燈、手電筒、工作燈、戶外高棚燈、景觀等),小角度照明燈具等。無需金線、支架、固晶膠等,減少中間環節中的熱層,可耐大電流,安全性、可靠性更高。

 

 

 

CSP應用在發光麵要求小,功率要求大的產品,特別是需要點光的產品,有調焦距要求的,效果更好,單色雙色都可以,PCB采用超導鋁鍍金,散熱效果好,還可以根據客戶要求定製尺寸和參數。

 

 

 

 

CSP相較於傳統的COB模組在設計思路上會更加的靈活,絕對是LED應用的發展趨勢。

http://www.gigibuy.com/g/chanpin/COB/flip_COB_module/p73.html




上一篇: led照明技術發展七大熱點方向

下一篇: 4月21日在中山舉行LED關鍵設備與材料研討會

聯係我們

掃一掃

地址:深圳市龍崗區五聯朱古石愛聯工業區8號3樓  電話:13602631970  傳真: 0755-84508250

Copyright © 2015-2018 版權所有  (C) 深圳市極光光電有限公司      粵ICP備16096024號

 本站關鍵詞:AG娱乐客户端